壁仞科技在上市半年后启动了配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新 H 股。此次配售预计募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集资金约 70.38 亿港元（按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元）。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，致力于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，为人工智能领域提供基础算力支持。该公司已于 2026 年 1 月 2 日在香港交易所成功上市，成为港股市场首家 GPU 上市企业，同时也是 2026 年港股市场的首只新股。

壁仞科技在公告中表示，人工智能的飞速发展以及 token 消耗量的激增，持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这种市场态势不仅拓展了公司的潜在市场空间，更显著加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出了公司上市时的预期。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将进行如下分配：

• 约 20% 的资金将用于支持新的前沿技术项目研发，涵盖人才引进、知识产权开发与获取、工程流片、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将投入到加速下一代产品的商业化与生产环节，包括客户样品提供、部署验证和工作负载优化；同时，为响应市场向集成集群解决方案发展的趋势，还将开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，并着力扩大生产规模和提升供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资与收购，筛选标准侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或增强供应链安全方面能够带来业务协同效应，同时要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金和用于一般公司事务。