长鑫科技，这家被寄予厚望的国产DRAM（动态随机存取存储器）制造商，正加速其上市进程。该公司在2025年12月获得科创板上市申请受理后，仅用了约7个月便完成了审核、注册及发行准备，并于7月16日启动了网上、网下申购。

在即将登陆资本市场之际，长鑫科技披露了其财务表现的显著转变。根据招股书，公司在2023年至2025年的净利润分别为-192.25亿元、-90.51亿元和71.44亿元。对于一家依赖资本投入以追赶国际巨头的存储芯片企业而言，这可能标志着其DRAM业务已步入商业化盈利阶段。

然而，市场更关注的是其盈利增长的可持续性。长鑫科技董事长朱一明在7月15日的投资者交流会上向《凤凰WEEKLY财经》表示，公司2025年下半年的业绩增长得益于AI驱动的DRAM需求激增及行业供需紧张。但他同时指出，DRAM行业固有的强周期性导致价格波动剧烈，AI市场需求也存在不确定性。宏观经济的不利变化、AI需求不及预期或新产能的集中释放，都可能使行业重回下行通道。

汇生国际资本总裁黄立冲评论道，行业周期是“点火器”，而公司的能力才能将“火”转化为利润。他认为，判断盈利是否可持续，不仅要看当期存储器价格，还需关注单位成本、先进产品收入占比及经营现金流。

盈利能力显现，能否抵御周期波动？

存储芯片行业属于资本密集型，周期性显著。DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光等少数几家公司主导，行业盈利高度依赖供需关系和产品结构，其中高端DDR5和HBM是利润的主要来源。

长鑫科技是中国唯一实现DRAM量产的厂商，早期通过DDR4实现国产替代，目前正专注于DDR5和LPDDR5X的生产，并同步进行HBM的研发，同时逐步缩减DDR4的生产。

过去几年，全球存储芯片市场经历了深度调整，价格下跌和库存积压给包括长鑫科技在内的所有厂商带来了压力。招股书显示，截至2025年12月31日，长鑫科技累计未弥补亏损达366.5亿元。这主要是由于DRAM行业规模效应明显，需要持续扩大产能，而晶圆厂建设带来的高额固定资产投入和折旧也构成了沉重负担。

随着存储市场周期的反转，长鑫科技的盈利能力已迅速恢复。招股书披露，2025年公司收入增长主要得益于DRAM产品价格上涨以及产销规模扩大和产品结构优化。其中，长鑫科技主要DRAM产品的平均销售单价同比上涨了33.69%。

黄立冲认为，行业周期仅是盈利改善的外部因素，公司自身能力的提升才是利润能否真正兑现的关键。他指出，如果仅仅是价格上涨，而没有产品、产能和成本上的优势，利润也无法如此迅速地增长。

招股书数据显示，2025年长鑫科技DDR产品的单位价格上涨了61%，同时单位成本下降了26.26%；LPDDR产品的单位价格上涨了24.46%，单位成本下降了22.85%。这使得长鑫科技的综合毛利率从2023年的-1.93%提升至2025年的40.99%，已接近三星、美光等国际厂商的水平。

黄立冲分析，这表明规模效应、良率提升、精益生产和产品结构升级正在发挥作用，而高毛利的DDR5产品快速放量也是盈利改善的重要驱动力。

尽管盈利能力有所提升，长鑫科技仍需面对DRAM行业价格剧烈波动带来的高额固定成本压力。招股书显示，2023年至2025年，长鑫科技的固定资产折旧分别为105.55亿元、148.75亿元和246.8亿元。

黄立冲对“穿越周期”的定义是：在行业低谷时减少亏损、避免“失血”，并保持研发投入不断档，从而在行业复苏时能更快地释放利润。

实现“从零到一”，与巨头仍有差距

长鑫科技计划通过科创板IPO募集295亿元资金，用于晶圆制造量产线技术升级（75亿元）、DRAM技术升级（130亿元）以及前瞻技术研发（90亿元）。这表明，此次上市不仅是融资行为，更是长鑫科技追赶国际巨头的重要一步。

长鑫科技董事长朱一明在投资者交流会上表示，公司目前的产能规模已位居中国第一、全球第四，并在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。随着DDR5和LPDDR5/5X等产品在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域的渗透率不断提升，DRAM市场需求持续增长，募投项目前景广阔。

然而，在全球市场格局中，长鑫科技仍处于追赶阶段。数据显示，2025年第四季度，长鑫科技的全球DRAM市场份额约为7.67%，而三星、SK海力士和美光分别占据33.96%、34.48%和23.41%。

国联民生证券预测，长鑫科技此次IPO募资295亿元用于大规模扩产，将显著提升其产能规模，以缩小与海外巨头的差距。目前其现有产能已接近满负荷。Semianalysis预测，到2028年，长鑫科技的全球市占率有望达到17%，显示出其巨大的扩产增长空间。

黄立冲指出，长鑫科技已成功实现了国产DRAM的“从零到一”，但距离成为全球领先厂商仍有距离。“拥有技术但缺乏良率无法实现商业利润；拥有产能但成本过高，在行业下行时将面临巨大亏损。”

在他看来，长鑫科技下一阶段需要重点提升的是先进工艺的大规模稳定量产能力，这主要体现在良率和每比特成本（生产单位存储容量的成本）。此外，公司还需要加强高端产品组合、全球客户资源以及先进封装等方面的能力。

AI驱动下，需证明高端产品竞争力

黄立冲强调，市场份额的增长并非唯一目标，更重要的是在增长的同时实现技术代际的提升。

随着人工智能产业的飞速发展，存储芯片正成为新的竞争焦点。AI服务器对内存容量、带宽和低功耗提出了更高要求，这直接推动了DDR5、高性能内存及相关存储产品的需求增长。对于存储企业而言，AI不仅带来了需求增量，也在重塑行业竞争格局。

目前，海外存储巨头正通过HBM等高附加值产品布局AI市场，以对冲传统DRAM周期波动的影响。相比之下，长鑫科技尚处于向高端存储突破的阶段。招股书显示，公司AI相关收入占比仍较低，HBM也未披露已形成规模收入。黄立冲认为，长鑫科技未来的增长将主要依赖于DDR4向DDR5的升级、LPDDR4X向LPDDR5/5X的升级，以及国内市场替代率的提升。

“AI决定了行业的天花板，而传统DRAM的升级、工艺良率和成本能力则决定了长鑫科技能否真正触及这个天花板。”黄立冲表示，长鑫科技需要在保持规模制造优势的同时，进一步提升高端产品竞争力，才能获得更大的市场空间。

艾媒咨询集团CEO张毅也认为，“AI浪潮显著拓宽了存储行业的增长空间，并重塑了行业增长逻辑。”他指出，长鑫科技未来需要采取“双线布局”：短期内，通过DDR5产品结构升级来巩固基本盘，提升盈利质量；中长期，则需要推动HBM等AI高附加值存储产品的产业化落地，这将是公司缩小与国际头部企业差距的关键方向。